NITTO日東M-5205

可在低溫、短時(shí)間條件下進(jìn)行粘接的熱粘合薄膜。 在柔軟的無紡布上涂敷可在短時(shí)間加熱條件下粘接的粘合劑而制成的熱粘合薄膜。

特點(diǎn)

• 可在低溫、短時(shí)間(100～120℃×10 秒前后)的加熱條件下進(jìn)行粘接。
• 具有微粘合性、可用于定位及臨時(shí)固定。

結(jié)構(gòu)

[注]

※膠帶厚度中不包括剝離層的厚度。

特性

[注]

※ 以上數(shù)據(jù)僅為測定值的一例，并非保證值。

用途

• 用于存儲卡的表面材料與框架部件的粘接。
• 用于卡層壓薄膜的粘接。